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  • W20 無鹵水洗錫膏

W20 無鹵水洗錫膏

AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時(shí)以上的鋼網(wǎng)放置時(shí)間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除,即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對(duì)穩(wěn)定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。

產(chǎn)品詳情

product details

產(chǎn)品特點(diǎn)


   
一鍵式排產(chǎn)

獨(dú)特設(shè)計(jì)

為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)

農(nóng)藥殘留

殘留物檢測(cè)

透明低殘留物可探針檢測(cè)

濕度

良好的潤濕性

良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑

空洞

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

   
粘黏

粘附時(shí)間

粘附時(shí)間 8-12 小時(shí)

兼容

更為兼容

兼容氣相焊接

適配

更為適配

用于 Mycronic AG 型號(hào)噴射器

降低成本

使用成本低

免洗方便,使用成本低


產(chǎn)品特性


系統(tǒng)圖

處理 & 儲(chǔ)存Handling & storage

按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需

要 12 小時(shí), 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時(shí)。開蓋后,其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請(qǐng)見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。請(qǐng)參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。


清潔

回流后殘留:NC257MD會(huì)在回流后有殘留存在組件上,無需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。

測(cè)試數(shù)據(jù)小結(jié)


項(xiàng)目
測(cè)試方法
結(jié)果

IPC Flux 

Classification

J-STD-004ROL0

IPC Flux 

Classification

J-STD-004B 3.3.1ROL1
項(xiàng)目測(cè)試方法典型值
銅鏡

J-STD-004B 3.4.1.1

IPC-TM-650 2.3.32

腐蝕性

J-STD-004B 3.4.1.2

IPC-TM-650 2.6.15

通過
定量鹵化物

J-STD-004B 3.4.1.3

IPC-TM-650 2.3.28.1 L1

L1

定量鹵化物、鉻酸

銀測(cè)試

J-STD-004B 3.5.1.1

IPC-TM-650 2.3.33

通過

定量鹵化物、氟化

點(diǎn)

J-STD-004B 3.5.1.2

IPC-TM-650 2.3.35.1

不含氟
表面絕緣電阻

J-STD-004B 3.4.1.4

IPC-TM-650 2.6.3.7

通過
電化遷移

J-STD-004B 3.4.1.5

IPC-TM-650 2.6.14.1

通過

助焊劑固定含量、

非揮發(fā)性測(cè)定

J-STD-004B 3.4.2.1

IPC-TM-650 2.3.34

86.9

典型值
酸值測(cè)定

J-STD-004B 3.4.2.2

IPC-TM-650 2.3.13

149 mg KOH/ g

149 mg KOH/ g flux 典型值

助焊劑比重測(cè)定

J-STD-004B 3.4.2.3

ASTM D-1298

3.39典型值

粘度

J-STD-005A 3.5.1

IPC-TM-650 2.4.34

500 Kcps

典型值
外觀J-STD-004B 3.4.2.5

灰色,平滑,

粘稠

坍塌測(cè)試

J-STD-005A 3.6

IPC-TM-650 2.4.35

通過
錫球測(cè)試

J-STD-005A 3.7

IPC-TM-650 2.4.43

通過
粘性

J-STD-005A 3.8

IPC-TM-650 2.4.44

32.8 gf典型值
潤濕度

J-STD-005A 3.9

IPC-TM-650 2.4.45

通過


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PCBA離線清洗機(jī)

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PCBA助焊劑清洗機(jī)JEK-550CL

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物理法:1.機(jī)械清洗法:清掃器和刮刀清理法、鉆管清洗法、噴丸清洗法。2.水利清洗法:低壓水力清洗(低壓清洗的壓力為196-686千帕,大約2-7公斤力/平方厘米,等于0.2-0.7Mpa)。3.高壓水射流設(shè)備清洗:高壓清洗的壓力為4900千帕,大約50公斤力/平方厘米,等于5Mpa。這種情況方法也叫高壓水射流法、高壓清洗機(jī)。電子法:原理是:利用高頻電場(chǎng)改變水的分子結(jié)構(gòu),使其防垢和除垢。當(dāng)水通過高頻電場(chǎng)時(shí),其分子物理結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化,原來的締合鏈狀大分wyt_dsry子,斷裂成單個(gè)水分子,水中鹽類的正負(fù)離子被單個(gè)水分子包圍,運(yùn)動(dòng)速度降低,有效碰撞次數(shù)減少,靜電引力下降,無法在受熱壁式管面上結(jié)構(gòu),從而達(dá)到防垢目的。同時(shí)由于水分子偶極矩增大,使其與鹽的正負(fù)離子(水垢分子吸合能力增大,使受熱面或管壁上的水垢變得松軟,容易

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