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  • NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞

產(chǎn)品詳情

product details

產(chǎn)品特點(diǎn)


   
一鍵式排產(chǎn)

獨(dú)特設(shè)計

為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計

農(nóng)藥殘留

殘留物檢測

透明低殘留物可探針檢測

濕度

良好的潤濕性

良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑

空洞

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

   
粘黏

粘附時間

粘附時間 8-12 小時

兼容

更為兼容

兼容氣相焊接

適配

更為適配

用于 Mycronic AG 型號噴射器

降低成本

使用成本低

免洗方便,使用成本低


產(chǎn)品特性


系統(tǒng)圖

處理 & 儲存Handling & storage

按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需

要 12 小時, 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時。開蓋后,其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會影響保質(zhì)期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。


清潔

回流后殘留:NC257MD會在回流后有殘留存在組件上,無需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。

測試數(shù)據(jù)小結(jié)


項目
測試方法
結(jié)果

IPC Flux 

Classification

J-STD-004ROL0

IPC Flux 

Classification

J-STD-004B 3.3.1ROL1
項目測試方法典型值
銅鏡

J-STD-004B 3.4.1.1

IPC-TM-650 2.3.32

腐蝕性

J-STD-004B 3.4.1.2

IPC-TM-650 2.6.15

通過
定量鹵化物

J-STD-004B 3.4.1.3

IPC-TM-650 2.3.28.1 L1

L1

定量鹵化物、鉻酸

銀測試

J-STD-004B 3.5.1.1

IPC-TM-650 2.3.33

通過

定量鹵化物、氟化

點(diǎn)

J-STD-004B 3.5.1.2

IPC-TM-650 2.3.35.1

不含氟
表面絕緣電阻

J-STD-004B 3.4.1.4

IPC-TM-650 2.6.3.7

通過
電化遷移

J-STD-004B 3.4.1.5

IPC-TM-650 2.6.14.1

通過

助焊劑固定含量、

非揮發(fā)性測定

J-STD-004B 3.4.2.1

IPC-TM-650 2.3.34

86.9

典型值
酸值測定

J-STD-004B 3.4.2.2

IPC-TM-650 2.3.13

149 mg KOH/ g

149 mg KOH/ g flux 典型值

助焊劑比重測定

J-STD-004B 3.4.2.3

ASTM D-1298

3.39典型值

粘度

J-STD-005A 3.5.1

IPC-TM-650 2.4.34

500 Kcps

典型值
外觀J-STD-004B 3.4.2.5

灰色,平滑,

粘稠

坍塌測試

J-STD-005A 3.6

IPC-TM-650 2.4.35

通過
錫球測試

J-STD-005A 3.7

IPC-TM-650 2.4.43

通過
粘性

J-STD-005A 3.8

IPC-TM-650 2.4.44

32.8 gf典型值
潤濕度

J-STD-005A 3.9

IPC-TM-650 2.4.45

通過



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JEK-300DI

JEK-300DI

根據(jù)機(jī)器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設(shè)備,水質(zhì)達(dá)到15M以上的就可以滿足機(jī)器的需求

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AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除,即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對穩(wěn)定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。

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